金籁一体成型电感BPS1412065W-R33M-T01经高通SM8650芯片验证通过

高通（Qualcomm）年度盛会Snapdragon 技术高峰会正式登场，高通在会中发表新一代顶级旗舰行动平台Snapdragon 8 Gen 3，除了主打生成式AI，这也是高通首款以生成式AI 为核心所设计的行动平台，强调运算能力提升，透过AI 人工智能能够做到更多的事，包括与相机等功能的结合，效能及游戏体验亦有显著提升，并且带来录音室质量的音频，以及全球最快的连网能力。

高通与Meta 在AI 领域合作，透过整合Llama 2 大型自然语言模型，使得Snapdragon 8 Gen 3 能在装置端支持超过100 亿组参数，平均每秒可执行15 组代码指令的运算表现，还能执行支持INT4 精度和Transformer 等级的大型自然语言模型，相较于上一代，提升了约98% 的运算效能，同时降低40% 的电力损耗。

针对游戏体验，更支持了 240FPS 显示输出效果，藉由 Adreno Frame Motion Engine 2.0 可以提供高达 120FPS 的游戏画面，Snapdragon 8 Gen 3 更是率先支持 Unreal Engine 5 的 Lumen 实时全局光线追踪（光追）效果。

金籁科技一体成型电感规格BPS1412065W-R33M-T01尽管尺寸小巧，仍涵盖了传统压模电感的所有优点，例如卓越的 EMI 屏蔽、高功率密度、低铁芯损耗。这可在电子电路中确保更高的讯号完整性、空间效率、增强型能效。

特点:

•   1.4 mm x 1.2 mm x 0.65mm(hight)封装尺寸

•   压模结构

•   最大高度低至 0.65 mm

•   工作温度范围：-40°C 至 +125°C

•   低DCR,耐大电流,低损耗工艺先进

•   金属合金粉末

金籁科技一体成型电感规格

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